পিসিবি, গরম বায়ু সমতলকরণের সমতলতা পরবর্তী সমাবেশকে প্রভাবিত করবে; তাই, এইচডিআই বোর্ড সাধারণত গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করে না। প্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে, ছোট পিচ সহ QFPs এবং BGA গুলিকে একত্রিত করার জন্য উপযুক্ত গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়াগুলি শিল্পে আবির্ভূত হয়েছে, তবে ব্যবহারিক প্রয়োগের সংখ্যা কম। বর্তমানে, কিছু কারখানা গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়ার পরিবর্তে জৈব আবরণ এবং ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করে; প্রযুক্তিগত উন্নয়ন কিছু কারখানাকে টিন এবং সিলভার নিমজ্জন প্রক্রিয়া গ্রহণ করতে পরিচালিত করেছে। সাম্প্রতিক বছরগুলিতে সীসা-মুক্ত প্রবণতার সাথে মিলিত, গরম বায়ু সমতলকরণের ব্যবহার আরও সীমাবদ্ধ করা হয়েছে। যদিও তথাকথিত সীসা-মুক্ত গরম বায়ু সমতলকরণ প্রদর্শিত হয়েছে, এতে সরঞ্জামের সামঞ্জস্যের সমস্যা জড়িত হতে পারে।
2. জৈব আবরণ এটি অনুমান করা হয় যে প্রায় 25%-30%পিসিবিবর্তমানে জৈব আবরণ প্রযুক্তি ব্যবহার, এবং এই অনুপাত ক্রমবর্ধমান হয়েছে. জৈব আবরণ প্রক্রিয়াটি নিম্ন-প্রযুক্তির PCB-এর পাশাপাশি উচ্চ-প্রযুক্তির PCB-তে ব্যবহার করা যেতে পারে, যেমন একক-পার্শ্বযুক্ত টিভিগুলির জন্য PCB এবং উচ্চ-ঘনত্বের চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য বোর্ড। বিজিএর জন্য, জৈব আবরণের আরও বেশি প্রয়োগ রয়েছে। যদি PCB এর পৃষ্ঠ সংযোগের জন্য কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা না থাকে বা স্টোরেজ সময়ের সীমাবদ্ধতা না থাকে, তাহলে জৈব আবরণ হবে সবচেয়ে আদর্শ পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া।
3. ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/ইমার্সন গোল্ড ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন সোনার প্রক্রিয়া জৈব আবরণ থেকে আলাদা। এটি প্রধানত সংযোগ এবং একটি দীর্ঘ স্টোরেজ সময়ের জন্য কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা সহ বোর্ডগুলিতে ব্যবহৃত হয়। গরম বায়ু সমতলকরণের সমতলতার সমস্যার কারণে এবং জৈব আবরণ প্রবাহ অপসারণের জন্য, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণ 1990-এর দশকে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছিল; পরে, কালো ডিস্ক এবং ভঙ্গুর নিকেল-ফসফরাস সংকর ধাতুর উপস্থিতির কারণে, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন সোনার প্রক্রিয়ার প্রয়োগ হ্রাস পায়। .
কপার-টিনের আন্তঃধাতু যৌগ অপসারণ করার সময় সোল্ডার জয়েন্টগুলি ভঙ্গুর হয়ে যাবে তা বিবেচনা করে, তুলনামূলকভাবে ভঙ্গুর নিকেল-টিনের আন্তঃধাতু যৌগটিতে অনেক সমস্যা হবে। অতএব, প্রায় সমস্ত পোর্টেবল ইলেকট্রনিক পণ্য জৈব আবরণ, নিমজ্জন সিলভার বা নিমজ্জন টিনের তৈরি তামা-টিনের আন্তঃধাতু যৌগিক সোল্ডার জয়েন্টগুলি ব্যবহার করে এবং মূল এলাকা, যোগাযোগ এলাকা এবং EMI শিল্ডিং এলাকা তৈরি করতে ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণ ব্যবহার করে। এটি অনুমান করা হয় যে প্রায় 10% -20%পিসিবিবর্তমানে ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করুন।
4. সার্কিট বোর্ড প্রুফিংয়ের জন্য নিমজ্জন সিলভার ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন সোনার চেয়ে সস্তা। যদি PCB সংযোগ কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা থাকে এবং খরচ কমাতে প্রয়োজন হয়, নিমজ্জন সিলভার একটি ভাল পছন্দ; ভাল সমতলতা এবং নিমজ্জন রৌপ্য যোগাযোগ সঙ্গে মিলিত, তারপর আমরা নিমজ্জন রূপালী প্রক্রিয়া নির্বাচন করা উচিত.
যেহেতু নিমজ্জন সিলভারের ভাল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে যা অন্যান্য পৃষ্ঠের চিকিত্সার সাথে মেলে না, এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতেও ব্যবহার করা যেতে পারে। EMS নিমজ্জন সিলভার প্রক্রিয়ার সুপারিশ করে কারণ এটি একত্রিত করা সহজ এবং ভাল পরীক্ষাযোগ্যতা রয়েছে। যাইহোক, কলঙ্কিত এবং সোল্ডার জয়েন্ট শূন্যতার মতো ত্রুটির কারণে, নিমজ্জন রূপার বৃদ্ধি ধীর হয়। এটি অনুমান করা হয় যে প্রায় 10% -15%পিসিবিবর্তমানে নিমজ্জন রূপালী প্রক্রিয়া ব্যবহার করুন.
